在签署干系公约近四年后，博敏电子股份有限公司（博敏电子，603936）决定拒绝一项总投资决策达50亿元的产业基地面孔。
据博敏电子3月17日公告，经与合肥经济本领开发区处分委员会（下称合肥经开区管委会）协商一致，两边决定拒绝“博敏IC封装载板产业基地面孔”的投资互助，并刊出为此诞生的全资子公司。该事项已获公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
该面孔最早可追念至2022年5月。彼时博敏电子与合肥经开区管委会签署策略互助公约。2023年1月，公司进一步公告与合肥经开区管委会签署《投资公约书》，拟在经开区内投资陶瓷衬板及IC封装载板产业基地面孔，面孔投资总数约50亿元。为鼓舞面孔奉行，公司于2023年6月新设全资子公司合肥博贤明芯微电子有限公司（下称博贤明芯）。公告显露，适度本次拒绝前，博贤明芯的注册老本尚未实缴，未开展施行规画动作。
关于拒绝投资的原因，博敏电子在公告中默示，自投资公约签署以来，公司与合肥经开区管委会就面孔落地开展了多轮一样。连年来，宏不雅经济走势、行业市集方位及融资环境发生较大变化，干系界限市集不治服性加多，面孔投资风险管控难度加大。
与此同期，公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建面孔（一期）”正在鼓舞中。该面孔总投资30亿元，2025年中枢工场已不时插足试投产及产能爬坡阶段，展望将于2026年12月达到预定可使用状态。公司称，该面孔实足达产后具备高多层板、HDI板、特种板等高端PCB居品的坐褥智商，可络续公司异日2至3年的新增订单需求。
基于上述情况，公司称经审慎盘问，靠谱的滚球app中国官网决定拒绝本次投资，以幸免固定财富重叠投资，提高财富使用后果。字据公告走漏的时候线，公司于2026年1月驱动拒绝投资的可行性盘问分析责任，2月25日向合肥经开区管委会发送拒绝证据函，3月16日收到对方痛快回函。
博敏电子默示，本次对外投资面孔尚未开展施行性投资建造动作，未发生干系投资开销，亦未产生债权债务纠纷。拒绝投资及刊出钉公司事项不会对公司坐褥规画及财务情状产生首要不利影响。
尽管合肥面孔拒绝，公司在公告中强调其在半导体封装材料赛谈的布局未革新。公司默示，陶瓷衬板业务中枢本领储备迷漫，已在深圳建成陶瓷衬板坐褥基地，当今AMB陶瓷衬板产能为15万张/月，DPC陶瓷衬板产能为8万张/月，已罢了向客户批量供货，客户包括第三代半导体功率模块头部企业、外洋车企供应链企业及国内激光雷达头部厂商。
据公司官网显露，博敏电子创立于1994年，博敏电子股份有限公司（原名：梅州博敏电子有限公司）配置于2005年，2015年12月公司在上海证券交游所上市，股票代码为603936。公司位于梅州市经济开发教授区东升工业园，占大地积约80亩，职工东谈主数逾越2，500东谈主靠谱的滚球app中国官网，领有双面多层板厂、成例HDI厂、高端HDI厂、FPC厂和一个配套的SMT坐褥线，是梅州地区最大，开采伊始进的高端电路板制造商之一。
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